iPhone 15 Pro Maxin odotetaan nyt rikkovan ennätyksen syyskuun lanseerauksensa jälkeen, kun tunnetulta vinkkeriltä tuli uusi vuoto. Jään universumi.
Yhtiö ei ole paljastanut mitään iPhone 15 -sarjasta, mutta jotkut vinkkaajat huomasivat, että tämän sarjan huippumallissa on ohuimmat kehykset verrattuna muihin markkinoiden älypuhelimiin, joten jatketaan keskustelua alla.
iPhone 15 Pro Maxin kehykset: kaikki tiedot
Tweetin mukaan Jään universumiApple saattaa suunnitella tekevänsä iPhone 15 Pro Maxin kehyksen ohuimman kuin minkään muun markkinoilla olevan älypuhelimen.
Jäätä Universumi on suosittu neuvoja, jolla on hyvä tapa tarjota tarkkoja tietoja Applen tulevista tuotteista.
Kuten Jäätä Universumi huomautti twiitissä, että iPhone 15 Pro Max -kehyksen leveys on vain 1,55 mm, mikä on kaikkien aikojen minimalistinen.
Kuten yllä olevasta kuvasta näet, Xiaomi 13 -älypuhelimen kehyksen leveys on 1,81 mm, mikä on tällä hetkellä ohuimman kehyksen ennätys.
iPhone 15 Pro Max rikkoo Xiaomi 13:n omistaman 1,81 mm:n kehyksen mustan reunan ennätyksen, ja mittaamme, että sen kansilevyn mustan reunan leveys on vain 1,55 mm. (S22 ja S23 ≈1,95 mm, iPhone 14 Pro 2,17 mm) pic.twitter.com/9TBrVCGSCo
– Jääuniversumi (@UniverseIce) 17. maaliskuuta 2023
Vinkkimies selvensi myös, kuinka hän sen pystyi mittaamaan, sillä äskettäin tämän iPhone 15 -sarjan pro max -mallin kansilevy vuoti, josta mitattiin yllä oleva leveysmitta.
Sitä paitsi, iPhone 14 Pro kehyksen leveys on 2,17 mm, mikä on valtava, ja ohuin kehysluettelo sisältää myös älypuhelimen Samsung Galaxy S22 ja S23 koska se säilyttää myös kehyksen leveyden noin 1,95 mm.
Aiemmin vuoto totesi myös, että iPhone 15 -sarjan pro-malleissa odotetaan olevan puolijohde-äänenvoimakkuus-, mykistys- ja virtapainikkeet, jotka vaikuttavat hieman puhelimen reunoihin ja kehyksiin.
Erikseen on vielä yksi syy, joka heijastaa syytä siihen, miksi Apple pystyy leikkaamaan näiden valtavien toimenpiteiden kehyksiä, koska Apple voisi toteuttaa kellonsa näyttömäisen suunnittelun kaikissa iPhone 15:n malleissa.
