MediaTek toimi altavastaajana useiden vuosien ajan, mutta sen äskettäiset julkaisut osoittivat yhä kilpailukykyisempää tarjontaa mobiilissa SoC-tilassa. Sen uusin Android-puhelimille tarkoitettu prosessori, Dimensity 9400, tuo ARM:n parhaat CPU- ja GPU-ytimet taistelemaan suorituskyvyn (ja tehokkuuden) kärjestä. Katsotaanpa.
MediaTek Dimensity 9400 noudattaa edeltäjänsä epätavallista asettelua ilman tehokkuutta (pieniä) Cortex-A5x-ytimiä, jotka ovat olleet käytössä jo yli 10 vuotta. Kaudella 2025 Dimensity 9400 tuo yhden Cortex-X925-suuren suorittimen (ARM lanseerasi aiemmin tänä vuonna), kolmella Cortex-X4-suorittimella vuodelta 2023 (samasta sukupolvesta kuin Dimensity 9300:n suuret ytimet) ja neljä Cortex-suoritinta. -A720.
| MediaTek Dimensity 9400 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Samsung Exynos 2400 | Google Tensor G4 | Apple A18 Pro | MediaTek Dimensity 9300 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | Google Tensor G3 | Apple A17 Pro | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Prime ydin |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Suorituskyvyn ydin |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Tehokkuusydin |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| RAM |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| GPU |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 5G modeemi |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Yhteydet |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Prosessisolmu |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Grafiikkapuolella Dimensity 9400 sisältää 12 ydintä ARM Immortalis-G925 GPU:ta, säilyttäen tuen säteenseurannan renderöinnille ja esittelemällä ARM:n näkemyksen renderöinnin superskaalauksesta: ARM Accuracy Super Resolution—AASR, liittyäksesi kilpailevien lyhenteiden tsunamiin: DLSS, FSR, XeSS, GSR, PSSR ja ei-lyhenne MetalFX.
MediaTek kutsuu sen toteutusta HyperEngine Super Resolution -resoluutioksi (HESR, kuka tahansa?), mutta perusasiat ovat samat niille kaikille: Piirrä pelikohtaus sisäisesti pienemmällä resoluutiolla laajentaaksesi sen näytöllä korkeammaksi, mikä säästää virtaa ja suorituskykyä joidenkin esineiden hinta. AASR:n osalta ARM perustui tekniikkansa AMD:n FSR2-temporaaliseen skaalauslaitteeseen, joka interpoloi pikseleitä aiemmista kehyksistä kerättyjen tietojen perusteella.
MediaTek ohitti TSMC:n ensimmäisen sukupolven 3nm-solmun (N3) ja julkaisi toisen sukupolven N3E:n lähes samanaikaisesti Applen A18-suorittimen kanssa. / © MediaTek
Uusi siru käyttää TSMC:n toisen sukupolven 3-nm-luokan prosessisolmua, joka tunnetaan nimellä N3E. MediaTek on toinen yritys, joka julkisti kuluttajamarkkinoiden sirun kyseisessä solmussa, muutama viikko sen jälkeen, kun Applen A18-sirut lanseerattiin iPhone 16 -sarjan kanssa.
Apple on selvästi TSMC:n ensisijainen kumppani, mutta MediaTek hyödyntää myös läheistä suhdettaan taiwanilaisen valimon kanssa. MediaTekin varatoimitusjohtaja Eric Fisher korosti tätä lehdistötilaisuudessa ja huomautti, että yritys tekee yhteistyötä myös muiden valmistajien, kuten UMC:n, Global Foundriesin ja Intel Foundryn, kanssa.
Verrattuna edellisen sukupolven siruun, joka on tehty TSMC:n N4P-prosessilla, MediaTek mainostaa 28 % jatkuvaa suorittimen suorituskyvyn parannusta (35 % yksisäikeisissä tehtävissä) tai 40 % virrankulutuksen laskua. Samoin GPU-puoli lupaa 41 % huippusuorituskykyä tai 44 % virransäästöä.
| MediaTek Dimensity 9400 (MediaTekin arviot) |
Koko 9300 (Xiaomi 14T Pro -arvostelu) |
Snapdragon 8 Gen 3 (RedMagic 9s arvostelu) |
Google Tensor G4 (Pixel 9 Pron arvostelu) |
Apple A18 (iPhone 16 arvostelu) |
|
|---|---|---|---|---|---|
| AnTuTu |
|
|
|
|
|
| Geekbench |
|
|
|
|
|
Suhtaudu näihin lukuihin skeptisesti, kunnes kolmannen osapuolen arvostelut julkaistaan, mutta ainakin ne vaikuttavat uskottavilta. AnTuTu-faneille (jotka kiinalaiset puhelinmerkit ovat ilmeisesti suurimmat) MediaTek antoi jopa 3 000 000 pisteet Dimensity 9400:lle “laboratorioympäristössä” (AKA ei lämpörajoituksia).
Puhuttaessa rajoituksista, joita ei rajoiteta vuoden 2024 generatiiviseen tekoälytrendiin, MediaTek mainitsee “agentin tekoälyn” seuraavana “käännekohtana” ja muistutti nopeasti, että Dimensity 9400 on yhteensopiva sen kanssa. Lyhyesti sanottuna agentista tekoälyä voidaan pitää ominaisuutena, joka ei vaadi kehotteita toimiakseen käyttämällä tietojasi ja olosuhteitasi itsenäiseen päätöksentekoon ja toimiin. Kuitenkin, aivan kuten näemme nyt gen-AI:n käytännön käyttöä, älä odota näkeväsi agentti-AI:tä lähiaikoina.
Totta puhuen jo kauan ennen ChatGPT:tä ja Stable Diffusionia mobiilisiruyritykset sisällyttivät siruihinsa tekoälyprosessoinnin, mutta 8. sukupolven AI-ytimessä MediaTek ottaa käyttöön NPU-nimen aiemmin käytetyn (ja hämmentävän) termin “APU” sijaan. ”.
Takaisin käytännön parannuksiin, MediaTek esittelee parannetun Imagiq 1090 -kuvaprosessorin (ISP), jossa on parannettu zoomaus sekä digitaalisessa suurennuksessa että HDR-tuessa, pienemmällä virrankulutuksella videon tallennuksen aikana. Dimensity 9400 -videonkäsittelylohko tukee nyt 8K60-koodausta HEVC:llä 8 bitin syvyydessä, ja videon dekoodaus tarjoaa saman koodekkituen kuin edeltäjä 9300: AVC (h.264), HEVC (h.265), VP9 ja AV1.
MediaTek mainitsee jopa lyhyesti tuen puhelimille, jotka taittavat näytön kolmeen osaan (joita pitäisi kutsua “bifolds” #semantics). / © MediaTek
Dimensity 9400 on edeltäjänsä tavoin yhteensopiva uusimpien Bluetooth 5.4- ja Wi-Fi 7 -standardien kanssa. MediaTek kuitenkin huomautti, että yhdistelmäsiru käyttää tehokkaampaa prosessisolmua, joka lupaa 50 % pienemmän virrankulutuksen, paremman kantaman ja jopa 25 % tehokkuuden parannuksen vaativassa Wi-Fi-hotspotin käytössä.
Dimensity-modeemi tukee nyt 3GPP Rel-17 -standardi solujen puolella. Vaikka laskevan siirtotien nopeudet pysyvät 7 Gbps:ssä vain alle 6 GHz:n taajuuksilla, kuten edellisessä sukupolvessa, MediaTek lupaa parempaa verkon käyttöä ja pienentynyttä virrankulutusta todellisissa skenaarioissa.
Saatavuus
MediaTekin mukaan ensimmäiset Dimensity 9400 -älypuhelimet ovat saatavilla “vuoden 2024 viimeisestä neljänneksestä alkaen”. Joten ole valmis tuleviin ilmoituksiin tavallisilta tuotemerkeiltä, kuten Oppo, Vivo ja Xiaomi.
MediaTekin johtavan markkinaosuuden Android-markkinoilla ja Galaxy Tab S10 -sarjan merkittävän suunnitteluvoiton ansiosta yhtiö ennustaa 50 %:n kasvua SoC-lippulaivamarkkinoilla vuodelle 2024 verrattuna vuoteen 2023.
Paine on nyt Qualcommin puolella sen suhteen, miten se käsittelee Taiwanin haastetta lippulaivamarkkinoilla. Koska Snapdragon-huippukokous on suunniteltu myöhemmin tässä kuussa, ei kestä kauan ennen kuin meillä on vastaus.
