MediaTek ilmoitti äskettäin vielä kaksi 5G -sirua älypuhelimille. Uusi dimensiteetti 7400 ja 6400 lupaavat pätevää suorituskykyä kohtuuhintaisille älypuhelimille vaarantamatta akkua. Ja kuten voisit odottaa nykyään teknologiailmoituksista, siruilla on asiaankuuluvat tekoälyn kannalta tarvittavat prosessiresurssit. 7400x -mallin eritelmät vihjaavat kuitenkin kohtuuhintaisten älypuhelimien mahdollisuutta taitettavilla näytöillä.
Juuri kun ajattelimme, että “tekoälyn vallankumoukseen” valmiiden sirujen ilmoitusten aalto oli ohi, MediaTek on saapunut duon (tai trion kanssa, jos tarkastelemme yhden mallin variaatiota), joka lupaa 15% enemmän AI -tehtävien käsittely NPU 6.0: lla (hermojen prosessointiyksikkö).
Dimensity 7400X -prosessori on yhteensopiva kaksoisnäyttöpuhelimien, kuten kääntöpuhelimien kanssa. / © MediaTek
Uuden NPU: n lisäksi DIDENIITY 7400 -siru sisältää kokoonpanon, jossa on kahdeksan CPU -ytimää (neljä suorituskykyä varten ja neljä tehokkuutta varten), joiden prosessointitarkoitukset ovat jopa 2,6 GHz. MediaTek heitti myös käsivarren Mali-G615-grafiikkakiihdyttimen (GPU) kahdella ytimellä. Vaikka CPU- ja GPU-kokoonpano ei aseta pulsseja kilpa-ajan, 4 nm: n valmistusprosessin käyttö Taiwanin TSMC: stä lupaa pienitehoisen kulutuksen.
Yhteyden kannalta uusi dimensiteetti 7400 on varustettu 5G-modeemilla, joka pystyy yhdistämään jopa 3 rinnakkaista liitäntää, samoin kuin yhteensopiva kolmen siirtotaajuuden kanssa Wi-Fi 6E -standardin mukaan (2,4, 5 ja 6 GHz ).
Ehkä mielenkiintoisin ominaisuus on se, että DIMENIATE 7400X -malli on yhteensopiva kaksoisnäytön kanssa. Teoriassa siru voi varustaa flip-tyyliset älypuhelimet punnitsematta taskua. Valitettavasti MediaTek ei ole ilmoittanut malleja, jotka käyttävät uutta prosessoria.
| MediaTek -dimensiteetti 7400 | MediaTek -dimensiteetti 7300 | MediaTek -dimensiteetti 6400 | MediaTek -dimensiteetti 6100+ | |
|---|---|---|---|---|
| Suorituskykyprosessori | 4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,5 GHz | 2 × Cortex-A76 @ 2,5 GHz | 2 × Cortex-A76 @ 2,2 GHz |
| Tehokkuusprosessori | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6 × Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6 × Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
| GPU | 2x Arm Mali-G615 | 2x Arm Mali-G615 | 2x Arm Mali-G57 | 2x Arm Mali-G57 |
| Ryntätä | LPDDR5-6400 2x 16-bittinen @ 3200 MHz (25,6 Gt/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-bittinen @ 3200 MHz (25,6 Gt/s) |
LPDDR4X-4266 2x 16-bittinen @ 2133 MHz (17,1 Gt/s) |
LPDDR4X-4266 2x 16-bittinen @ 2133 MHz (17,1 Gt/s) |
| 5G -modeemi | Välittää (3,27 Gbps) |
Välittää (3,27 Gbps) |
Välittää (3,27 Gbps) |
Välittää (3,27 Gbps) |
| Liitettävyys | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 |
| Prosessisolmu | TSMC N4 | TSMC N4 | TSMC N6 | TSMC N6 |
5G tulee vielä halvemmaksi, ja mitaus 6400
Vielä edullisempien laitteiden markkinoilla oleville MediaTek ilmoitti myös Dimensity 6400 -sirusta. Vanhempien CPU-ytimien kanssa siru saavuttaa jopa 2,5 GHz: n suorituskyvyn ytimille, ja siinä on myös kaksoisydin GPU, vaikkakin edellisestä sukupolvesta.
MediaTek mainitsi 19%: n alhaisemman virrankulutuksen kuin kilpailu, ilman nimiä nimeämällä nimiä TSMC: n 6 nm: n valmistusprosessin käytön ansiosta. Latausnopeuden suhteen päivitetty modeemi pystyy yhdistämään jopa kaksi rinnakkaista yhteyksiä sekä vastaanottamiseen että lähettämään tietoja 5G -nopeudella.
Vaikka älypuhelimien, jotka on varustettu DIDENTIITE 7400- ja 7400X -siruilla, odotetaan ilmoitettavaksi MWC 2025: ssä, joka alkaa ensi viikolla, Dimensity 6400 -siru on jo kiinnostuneille älypuhelinten valmistajille.
Skeptisempi katsaus eritelmiin osoittaa, että uudet sirut ovat tosiasiallisesti vähäisiä olemassa olevien mallien variaatioita, ja prosessinopeudet lisääntyvät hieman.
MediaTek M90 -modeemi nopeudella jopa 12 Gbps
Niille, jotka etsivät nopeampia langattomia nopeuksia, MediaTek ilmoitti myös uudesta 5G M90 -modeemistaan. Vaikka yllä olevassa suorittimessa saavutetaan jopa 3,3 Gbps tietojen vastaanottamista varten, uusi komponentti saavuttaa jopa 12 Gbps ja on yhteensopiva sekä 6 GHz: n verkkojen että MMWave-standardin (matala, mutta korkea suorituskyky) kanssa.
Uusi modeemi on yhteensopiva 5G-standardin R18-version kanssa (3GPP-vapautus 18), ja antaa sinun lisätä jopa 10 mmWave-yhteyksiä (6 6 GHz: n taajuuksille), samoin kuin työskentelee molemmat kaksois-SIM-tilassa molemmilla Linjat ovat samanaikaisesti aktiivisia datan suhteen.
M90-modeemi on M90-modeemi, joka voi odottaa MWC 2025: ssä satelliittiviestinnän (NTN) kanssa sekä pienitehoisille Internet-sovelluksille että tietopalveluille, jotka alkavat esiintyä Yhdysvalloissa että Euroopassa.
