MediaTek tuottaa yhä enemmän mobiilipiirisarjoja, ilmoittaen äskettäin uuden DIDENICE 9400E SOC: n. Tämä uusi siru on sijoitettu Dimensity 9400: n ja äskettäin lanseeratun dimensity 9400+: n ja budjetin lippulaiva älypuhelimien ja -tablettien virtaamiseksi.
Erityisesti tämä 4 nm: n pii on uusittu versio edellisestä lippulaiva -dimensiteetistä 9300+ SoC: stä, mutta se sisältää useita nykyaikaisia päivityksiä, etenkin yhteyden yhteydessä.
Uusi dimensity -siru tutulla arkkitehtuurilla
Didelity 9400E: ssä on 8-ytiminen prosessori, jossa käytetään “kaikki Big Core” -mallit, jotka ovat samanlaisia kuin vakiona mitaus 9400. Tämä sisältää Cortex-X4-ytimen, joka on kello 3,4 GHz, kolme Cortex-X4-ytimiä 2,85 GHz: llä ja neljä Cortex-A720-ytimet 2,0 GHz: llä. Sirun muistituki kuitenkin alennetaan LPDDR5X 8533 MHz: ksi 9600 MHz: stä 9300+: sta.
Grafiikkaosastolla se integroi 12-ytimen immortalis-G720 GPU, identtinen 9300+: n kanssa. Se tukee myös laitteistotason nopeutettua säteen jäljitystekniikkaa, ominaisuus, joka on läsnä sen kykenevämpiä lippulaiva-vastaavia. Lisäksi se sisältää MediaTekin mukautetun korkean kehyksen stabilointin MediaTek Adaptive Gaming -teknologian (MAGT 2.0) ja MediaTek-kehysnopeuden muunnon (MFRC 2.0+), jonka tavoitteena on parantaa virranhallintaa pelaamisen aikana väitetyn 40%: n vähenemisen voimankulutuksessa.
| MediaTek -dimensiteetti 9400+ | MediaTek -dimensiteetti 9400 | MediaTek -dimensiteetti 9400e | Qualcomm Snapdragon 8 Elite | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 | Samsung Exynos 2400 | Google Tensor G4 | Apple A18 Pro | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ensisijainen ydin | 1x Cortex-X925 @ 3,73 GHz | 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3,4 GHz | 2x oryon @ 4,32 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3,2 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3,2 GHz | 1x Cortex-x4 @ 3,1 GHz | 2x Apple Everest @ 4,05 GHz | |
| Suorituskyvyn ydin | 3x Cortex-x4 @ 3,3 GHz | 3x Cortex-x4 @ 3,3 GHz | 3x Cortex-x4 @ 2,85 GHz | 4x oryon @ 3,53 GHz | x Cortex-A720 @ 3,0 GHz 2x Cortex-A720 @ 2,8 GHz |
2x Cortex A720 @ 2,9 GHz 3x Cortex A720 @ 2,6 GHz |
3x Cortex-A720 @ 2,6 GHz | ||
| Tehokkuusydin | 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz | 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz | 4x Cortex-A720 @ 2,0 GHz | 2x Cortex-A720 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A520 @ 1,95 GHz | 4x Cortex-A520 @ 1,92 GHz | 4x Apple Sawtooth @ 2,42 GHz | ||
| Ryntätä | LPDDR5X-10667 4x 16-bittinen @ 5333 MHz (85,4 Gt/s) |
LPDDR5X-10667 4x 16-bittinen @ 5333 MHz (85,4 Gt/s) |
LPDDR5X-8533 MHz | LPDDR5X-10667 5333 MHz (85,4 Gt/s) |
LPDDR5X-9600 4x 16-bittinen @ 4800 (76,8 Gt/s) |
LPDDR5X-8533 4x 16-bittinen @ 4266 MHz (68,2 Gt/s) |
LPDDR5X 4x 16-bittinen |
LPDDR5X-7500 4x 16-bittinen @ 3750 MHz (60 Gt/s) |
|
| GPU | 12x ARM Immortalis-G925 |
|
12 ytiminen käsivarsi importalis-G720 | Adreno 830 | Adreno 825 | AMD RDNA3 (3406 GFLOPS) |
7x Arm Mali-G715 | 6x Apple GPU (2227 GFLOPS) |
|
| 5G -modeemi | Välittää (7/3,5 Gbps) |
Välittää (7/3,5 Gbps) |
Välittää (7/3,5 Gbps) |
Snapdragon x80 (10/3,5 Gbps) |
Snapdragon x85 (4,3 Gbps) |
Ulkoinen Exynos 5153 (12/3,67 Gbps) |
Ulkoinen Exynos 5400C | Ulkoinen Snapdragon x71 (10/3,5 Gbps) |
|
| Liitettävyys | Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 Uwb |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 Uwb |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
Ulkoinen Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
|
| Prosessisolmu | TSMC N3E | TSMC N3E | TSMC N4P | TSMC N3E | TSMC N4P | Samsung 4lpp+ | Samsung 4lpp+ | TSMC N3E |
MediaTek lisää, että tämä uusi lippulaiva SOC tukee viimeisintä MediaTek Neuropilot SDK: ta kiihdytetyille generatiivisille AI- ja koneoppimisovelluksille. Lisäksi se on yhteensopiva monenlaisten laitteiden suurten kielimallien, kuten Deepseek-R1-Distillin ja Gemini-nanon kanssa, jolla on multimodaalisuus.
Valmistajat voivat myös hyödyntää AI-parannettua videokuvausta 18-bittisellä RAW-palveluntarjoajalla, mikä mahdollistaa monikerroksisen kuvan semanttisen segmentoinnin. Samanaikaisesti Internet-palveluntarjoaja tukee yhden anturin kuvantamista jopa 320 MP: hen.
MediaTek -dimensiteetti 9400E on kadittu versio Dimensity 9300+ SOC: sta, mutta paremmalla liitettävyydellä ja parannetulla AI -hyödyntämisellä. / © MediaTek
Dimensiteetin 9400E erottaa sen nopeamman yhteyden, jossa Wi-Fi 7 sisältää suuremman maksimaalisen siirtonopeuden 7,3 Gbps, mikä on nousu 6,5 Gbps: stä 9300+: n tarjoamasta 6,5 Gbps: stä. Siinä on myös parannettu Bluetooth 6.0, jonka sirunvalmistaja väittää saavuttavan jopa 5 km: n etäisyyden puhelimien välillä selkeässä näkölinjassa. Lisäksi se tukee 6 GHz/mmwave 5G -laajakaistayhteyttä huippulatausnopeudella 7 Gbps.
Mitkä laitteet saavat mitaus 9400e?
MediaTek toteaa, että DIMENIITY 9400E: n virrankäyttäjän ensimmäisen laitteiden aalto on tarkoitus saapua tässä kuussa, ja Realme vahvistaa, että GT 7 -sarja toimii uudella alustalla. Muiden laitteiden osalta jotkut potentiaaliset ehdokkaat sisältävät vivo-, oppo- ja jopa Samsungin merkinnät, kun otetaan huomioon, että Galaxy Tab S10+ ja Galaxy Tab S10 Ultra (arvostelu) ajetaan Dimensity 9300+: lla.
Luuletko, että Dimensity 9400E on pakottava vaihtoehto Snapdragon 8S Gen 4: lle ja Elite SOC: lle? Olemme kiinnostuneita kuulemaan ajatuksesi.
Lähde:
Välittää
