MediaTek Dimensity 9500: Uusi Challenger Android CPU: n valtaistuimelle

MediaTek Dimensity 9500: Uusi Challenger Android CPU: n valtaistuimelle
© MediaTek

Vuoden 2026 Android CPU -sodan ensimmäinen laukaus on erotettu. MediaTek ilmoitti Dimensity 9500 Mobile -prosessorinsa 32% paremmalla yhden ytimen prosessorin suorituskyvyn, 33% paremman GPU-suorituskyvyn, lupaaen noin 40% pienemmän virrankulutuksen. Jatka lukemista saadaksesi lisätietoja lippulaiva SoC: sta.

Näinä viime vuosina MediaTekin ja Pohjois -Amerikan kilpailijan Qualcommin välinen kilpailu Android -tilassa. Vaikka MediaTek johtaa nyt älypuhelinten markkinaosuuteen, se taistelee edelleen Snapdragon -prosessorien purkamiseksi yleisen suorituskyvyn suhteen. Ja kun Snapdragon Summit 2025 on tarkoitus alkaa 23. syyskuuta (eli huomenna), mikä on parempi aika MediaTekille käynnistää kilpailija vuodelle 2026?

Kaavio MediaTek -dimensiteetistä 9500, korostaen suorittimen, GPU: n ja NPU: n teknisiä tietoja.

Uusi siru käyttää uusia ytimiä nopeammin käsittelynopeudella. / © MediaTek

MediaTek-dimensiteetti 9500: Kaikki isoydämen CPU-suunnittelu

Kuten aiemmat lippulaiva-sukupolvet, Dimensity 9500 käyttää ”kaiken suuren ytimen” prosessorin suunnittelua, mikä tarkoittaa, että se ei sisällä sitä, mitä yleensä kutsutaan ”tehokkuusykkeiksi”-strategia, jonka Qualcomm myös hyväksyi Snapdragon 8-eliitin.

Uusi dimensiteetin linjalla on äskettäin ilmoitettu ARM -prosessorin ja GPU -ytimet, uudella nimeämiskokouksella. CPU: n yläosat 4,21 GHz: llä ainoassa C1-Ultra-ytimessä, kolmella C1-premium-ytimellä jopa 3,5 GHz ja neljä C1-PRO-ytimiä jopa 2,7 GHz: iin. Sen pitäisi todistaa merkittävä suorituskyvyn hyppy verrattuna mitaus 9400+: n enimmäismäärään 3,73 GHz. MediaTekin mukaan mitaus 9500: n tulisi olla jopa 32% nopeampi yhden ytimen tehtävissä ja noin 17% moniydinkäsittelyssä.

MediaTek -dimensiteetti 9500 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Samsung Exynos 2500 Google Tensor G5 MediaTek -dimensiteetti 9400 Apple A19 Pro Apple A19
Ensisijainen ydin 1x ARM C1-Ultra @ 4,21 GHz 2x oryon @ 4,32 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,3 GHz 1x Cortex -x4 @ 3,78 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz 2x omena @ 4,26 GHz 2x omena @ 4,26 GHz
Suorituskyvyn ydin 3x ARM C1-premium @ 3,5 GHz 4x oryon @ 3,53 GHz 2x Cortex-A725 @ 2,75 GHz
5x Cortex-A725 @ 2,36 GHz
5x Cortex-A725 @ 3,05 GHz 3x Cortex-x4 @ 3,3 GHz
Tehokkuusydin 4x Arm C1-Pro @ 2,7 GHz 2x Cortex-A520 @ 1,8 GHz 2x Cortex-A520 @ 2,25 GHz 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz 4x omena @ 2,60 GHz 4x omena @ 2,60 GHz
Ryntätä LPDDR5X-10667
4x 16-bittinen @ 5333 MHz (85,4 Gt/s)
LPDDR5X-10667
5333 MHz (85,4 Gt/s)
LPDDR5X LPDDR5X LPDDR5X-10667
4x 16-bittinen @ 5333 MHz (85,4 Gt/s)
LPDDR5X-9600
4x 16-bittinen @ 4800 MHz
(75,8 Gt/s)
LPDDR5X-8533
4x 16-bittinen @ 4266 MHz
(68,2 Gt/s)
GPU 12x Arm Mali G1-Ultra Adreno AMD Radeon RDNA2
(4091 GFLOPS)
Powervr DXT-48-1536
(1536 GFLOPS)
12x ARM Immortalis-G925
(4952 GFLOPS)
6x Apple GPU 5x Apple GPU
5G -modeemi Välittää Snapdragon x80
(10/3,5 Gbps)
Exynos
(12.1/3,6 Gbps)
Exynos 5400i Välittää
(7/3,5 Gbps)
Ulkoinen Snapdragon Ulkoinen Snapdragon
Liitettävyys Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
FastConnect 7900
Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
Uwb
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Apple N1
Wi-Fi 7
Bluetooth 6
Kierre
Apple N1
Wi-Fi 7
Bluetooth 6
Kierre
Prosessisolmu TSMC N3P TSMC N3E Samsung 3Gap TSMC N3 TSMC N3E TSMC N3P TSMC N3P

Grafiikkaosastolla Dimensity 9500 käyttää ARM: n uutta GPU-ydintä, Mali G1-Ultra, 12-ytimen kokoonpanossa. Uusi järjestelmä lupaa jopa 33%: n paremman suorituskyvyn peleissä 42% paremman tehon tehokkuuden.

Dimensiteetti 9500 GPU sisältää tekniikoita, kuten Frame Generation, joka tarjoaa sileämpää grafiikkaa, samoin kuin säteen jäljittämisen, kaksinkertaisen määrän säteen jäljittävien yksiköiden lukumäärää verrattuna viime vuoden dimensiteettiin 9400. MediaTek lisäsi myös Unrealin megalights- ja Nanite Technologies -tukea realistisemmalle grafiikalle mobiilipeleissä suositun pelimoottorin avulla. Megalights toteuttaa dynaamisen valaistuksen ja varjot, kun taas naniitti lisää esineiden ja maisemien yksityiskohdat.

AI Ominaisuudet sinulle ja minulle

Kun AI-trendi ei ole osoittanut hidastumisen merkkejä, Dimensity 9500 pakkauttaa vielä enemmän ominaisuuksia parantaakseen laitteen generatiivisen AI: n ja agentisen AI: n (jossa puhelin tekee päätöksiä puolestasi), mutta myös muutokset, jotka voivat mahdollisesti parantaa päivittäistä käyttöä. Yksi esimerkki on lisääntynyt kaistanleveys, joka on saatavana tallennusta varten UFS 4.1 -standardilla. MediaTek päätti kaksinkertaistaa kaistojen lukumäärän muistisiruihin AI-mallin kuormituksen parantamiseksi, mutta muutos voi myös auttaa parantamaan sovelluksen lastausta ja tallentamaan esimerkiksi korkean resoluution videon.

AI -prosessoinnin NPU lupaa kaksinkertaisen suorituskyvyn edelliseen sukupolveen verrattuna, samalla kun se on energiatehokkaampi samanaikaisesti. NPU voi auttaa myös tehtävissä generatiivisen AI -trendin ulkopuolella, jota käytetään esimerkiksi kameran tarkennuksen parantamiseksi ja käytettävissä olevien verkkoyhteyksien parantamiseksi paremmin kuluttaaksesi vähemmän virtaa ja sen paremman viivettä (vähemmän viive/viive).

Yhteyksistä puhuttaessa DIDENCE 9500 tukee 5 operaattorin aggregaatiota (5CC), joka käyttää enemmän ”kaistoja” solutorniin parantaakseen yhteydenopeutta jopa 15%: lla ihanteellisissa olosuhteissa.

MediaTekin mukaan voimme odottaa, että Dimensity 9500: n käyttämät puhelimet käynnistyvät vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Jos huhut ovat totta, OPPO: n ja Vivo tulisi olla ensimmäisten tuotemerkkien joukossa, jotka kantavat uuden sirun. Samsung on myös hitaasti omaksunut dimensity -siruja, ja dineliteetti 9400 käytetään äskettäin ilmoitetussa Galaxy Tab S11 -sarjassa.

Recent Articles

spot_img

Related Stories

Stay on op - Ge the daily news in your inbox

[tdn_block_newsletter_subscribe input_placeholder="Email address" btn_text="Subscribe" tds_newsletter2-image="730" tds_newsletter2-image_bg_color="#c3ecff" tds_newsletter3-input_bar_display="" tds_newsletter4-image="731" tds_newsletter4-image_bg_color="#fffbcf" tds_newsletter4-btn_bg_color="#f3b700" tds_newsletter4-check_accent="#f3b700" tds_newsletter5-tdicon="tdc-font-fa tdc-font-fa-envelope-o" tds_newsletter5-btn_bg_color="#000000" tds_newsletter5-btn_bg_color_hover="#4db2ec" tds_newsletter5-check_accent="#000000" tds_newsletter6-input_bar_display="row" tds_newsletter6-btn_bg_color="#da1414" tds_newsletter6-check_accent="#da1414" tds_newsletter7-image="732" tds_newsletter7-btn_bg_color="#1c69ad" tds_newsletter7-check_accent="#1c69ad" tds_newsletter7-f_title_font_size="20" tds_newsletter7-f_title_font_line_height="28px" tds_newsletter8-input_bar_display="row" tds_newsletter8-btn_bg_color="#00649e" tds_newsletter8-btn_bg_color_hover="#21709e" tds_newsletter8-check_accent="#00649e" embedded_form_code="YWN0aW9uJTNEJTIybGlzdC1tYW5hZ2UuY29tJTJGc3Vic2NyaWJlJTIy" tds_newsletter="tds_newsletter1" tds_newsletter3-all_border_width="2" tds_newsletter3-all_border_color="#e6e6e6" tdc_css="eyJhbGwiOnsibWFyZ2luLWJvdHRvbSI6IjAiLCJib3JkZXItY29sb3IiOiIjZTZlNmU2IiwiZGlzcGxheSI6IiJ9fQ==" tds_newsletter1-btn_bg_color="#0d42a2" tds_newsletter1-f_btn_font_family="406" tds_newsletter1-f_btn_font_transform="uppercase" tds_newsletter1-f_btn_font_weight="800" tds_newsletter1-f_btn_font_spacing="1" tds_newsletter1-f_input_font_line_height="eyJhbGwiOiIzIiwicG9ydHJhaXQiOiIyLjYiLCJsYW5kc2NhcGUiOiIyLjgifQ==" tds_newsletter1-f_input_font_family="406" tds_newsletter1-f_input_font_size="eyJhbGwiOiIxMyIsImxhbmRzY2FwZSI6IjEyIiwicG9ydHJhaXQiOiIxMSIsInBob25lIjoiMTMifQ==" tds_newsletter1-input_bg_color="#fcfcfc" tds_newsletter1-input_border_size="0" tds_newsletter1-f_btn_font_size="eyJsYW5kc2NhcGUiOiIxMiIsInBvcnRyYWl0IjoiMTEiLCJhbGwiOiIxMyJ9" content_align_horizontal="content-horiz-center"]