Kiinalaiset kilpailijat, kunnia ja Huawei ovat jättäneet Samsungin taitettavien älypuhelimien suhteen. Korealaiset eivät kuitenkaan heitä pyyhettä ja valmistelevat erilaisia uusia malleja, jotka voitaisiin esitellä jo heinäkuussa.
Samsung halusi avata markkinat uudelleen taitettavilla älypuhelimilla ja esiintyä jälleen kerran yhtenä alan tärkeimmistä keksijöistä. Esityksen jälkeen reaktiot olivat kuitenkin alennettuja ja seuraavat sukupolvet pystyivät vastaamaan vain rajoitetusti odotuksia. Ja viime vuonna kaikkien yritysten Huawei osoitti lopulta korealaisille, miltä taitettava älypuhelin voisi näyttää.
Maaliskuussa Mobile World -kongressin (MWC) aikana Samsung osoitti, että se ei halua jättää kentältä Huaweiin yksin. Pystyimme löytämään useita prototyyppejä yrityksen osastolta. Tietoja ei kuitenkaan paljastettu. Yhtiö näyttää haluavan säästää nämä viralliselle esitykselle. Erityinen Samsungin pakkaamattoman tapahtuma pidetään New Yorkissa heinäkuun alussa.
Tri-Mold: Samsung muuttaa älypuhelimen myös tabletiksi
Joitakin yksityiskohtia Samsungin taitettavista suunnitelmista on nyt tullut tunnettu. Valmistajan sanotaan työskentelevän taitettavan älypuhelimen parissa, joka, joka on samanlainen kuin Huawei -malli, voidaan avata tabletiksi, jossa on kaksi saranaa. Sen näytön diagonaali on 9,9 tuumaa. Kuitenkin MWC: n aikana jo esitetty taittomekanismi on säilytetty: kaksi ulkomaista osaa lepäävät keskellä eikä niitä ole taitettu siksakissa kuten Huawein.
Vastaavasti Samsung luottaa ylimääräiseen näyttöön edessä. Sen sanotaan olevan sama, jota käytetään tulevassa Galaxy Z Fold 7: ssä, jonka diagonaali on 6,5 tuumaa.
Tuleva Galaxy Fold on huomattavasti ohuempi
Siksi käy ilmi, että Samsung laajentaa taitettavia älypuhelimia ja että Galaxy Z -tieto ei enää ole keihäspää. Fold 7: n tuleva uusi painos tarkistetaan kuitenkin laajasti edeltäjiinsä, kuten Techmaniacs on oppinut.
Tämän mukaan tuleva versio on vain 8,2 millimetriä paksu taitettuna. Se olisi noin kolmasosa vähemmän kuin nykyiset mallit. Myös tässä Samsung näyttää vastaavan kiinalaisten valmistajien Honor ja Huawein painostukseen. Magic V3 (arvostelu) ja Mate X6 toimittavat jo huomattavasti ohuempia taitettavia älypuhelimia.
Samsung luottaa omiin SoC: iin
On kuitenkin edelleen epäselvää, mitä tekniikkaa käytetään sisäpuolella. Äskettäin on kuitenkin käynyt ilmi, että yritys voisi luottaa tulevaisuudessa voimakkaammin omaan Exynos Socs -sovellukseen. 3 nm: n prosessin käyttöönoton suurten vaikeuksien vuoksi monet sopimusvalmistusasiakkaat siirtyivät TSMC: hen.
Nyt kun ongelmat on ratkaistu, Samsung etsii tapoja hyödyntää tuotantokapasiteettia paremmin. Teknisiä yksityiskohtia on kuitenkin myös niukasti. Huhujen mukaan yritys voisi luopua AMD GPU: sta, jota viimeksi käytettiin Exynos 2600 SOC: iin ja luottaa sisäiseen kehitykseen – vaikka tämä ei viittaa siihen, että aukko Applelle, MediaTekille ja Qualcommille kaventuu.
