Snapdragon X Elite & Plus: Qualcomm valmistelee mallistonsa Apple Siliconille

Snapdragon X Elite & Plus: Qualcomm valmistelee mallistonsa Apple Siliconille
© Qualcomm

Näyttää siltä, ​​​​että on kulunut ikuisuus siitä, kun Qualcomm julkisti uudet korkean suorituskyvyn ARM-ytimensä PC-markkinoille. Kuusi kuukautta myöhemmin pohjoisamerikkalainen yritys vahvisti Snapdragon X Elite -sirujen mallinimien lisäksi myös sirun helpomman version, Snapdragon X Plusin.

Molemmat uudet sirut perustuvat samaan räätälöityyn Oryon ARM -suoritinytimeen, joka perustuu Qualcommin hankittua Nuvia-käynnistysohjelman tekniikkaan. Plus-sirussa on kuitenkin vähemmän ytimiä jokaisessa käsittelylohkossa. Koska Elite-siru julkistettiin jo lokakuussa, Snapdragon-kakso kohtaa alla olevassa taulukossa Applen M3-sukupolven silloisten M2-sirujen sijaan.

Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus Apple M3 Max Apple M3
Suorituskyvyn ydin
  • 12x mukautettu Oryon @ 3,8 GHz
  • 10x mukautettu Oryon @ 3,4 GHz
  • 12x mukautettu @ 4,05 GHz
  • 8x mukautettu @ 4,05 GHz
Tehokkuusydin
  • 4x mukautettu @ 2,75 GHz
  • 4x mukautettu @ 2,75 GHz
RAM
  • LPDDR5X-8448
    8x 16-bittinen @ 4224 MHz
    (135 Gt/s)
  • LPDDR5X-8448
    8x 16-bittinen @ 4224 MHz
    (135 Gt/s)
  • LPDDR5-6400
    32x 16-bittinen @ 3200 MHz
    (409,6 Gt/s)
  • LPDDR5-6400
    8x 16-bittinen @ 3200 MHz
    (102,4 Gt/s)
GPU
  • “Adreno”
    DirectX 12
    (4,6 TFLOPS)
  • “Adreno”
    DirectX 12
    (3,8 TFLOPS)
  • 40x Applen mukautettu GPU

    (14,1 TFLOPS)

  • 10x Applen mukautettu GPU

    (3,5 TFLOPS)

Matkapuhelinmodeemi
  • 5G (ali-6 GHz + mmWave)
    (Snapdragon X65)
  • 5G (ali-6 GHz + mmWave)
    (Snapdragon X65)
  • n/a
  • n/a
Yhteydet
  • Wi-Fi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wi-Fi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wi-Fi 6E
    Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 6E
    Bluetooth 5.3
Prosessisolmu
  • TSMC N4
    (“4 nm”)
  • TSMC N4
    (“4 nm”)
  • TSMC N3B
    (“3 nm”)
  • TSMC N3B
    (“3 nm”)

Rohkeita väitteitä

Mitä tulee yleiseen suorituskykyyn, Qualcomm esitti rohkeita väitteitä jo lokakuussa vertaillessaan Snapdragon X Eliteä tuolloin saatavilla oleviin AMD- ja Intel-siruihin. Nyt Snapdragonin näkemykset kohdistettiin myös Apple M3 -siruun, ja yritys lupasi 10% nopeampaa monisäikeistä suorituskykyä Snapdragon X Plus:aa verrattaessa Elite-sirun edun ollessa 28% Geekbenchin testissä.

Intelin uusimpia Meteor Lake- ja AMD:n Zen4-ytimiä vastaan ​​Snapdragon X Plus mainostetaan sekä nopeampana että energiatehokkaampana kuin sen x86-kilpailijat sekä suorittimen että integroidun grafiikkasuorittimen vertailuarvoissa.

Ja kuten kaikki muutkin vuonna 2024 lanseeratut tuotteet, Qualcomm mainosti voimakkaasti Snapdragon X Plus NPU:n tekoälyominaisuuksia, ja väittää, että se on “maailman nopein NPU kannettaville tietokoneille”.

Vaikka väite on erittäin teoreettinen, se on silti melko uskottava, koska sekä AMD että Intel ovat edelleen ottamassa ensimmäisiä askeleitaan NPU-areenalla, kun taas Qualcomm (ja Apple, Google, MediaTek…) investoivat jo voimakkaasti mobiiliavaruuden tekoälyyn.

Snapdragon X Plus

Koska olemme vielä vuonna 2024, uusi siru lupaa tietysti herkullisia #AI-mausteita / © Qualcomm

Plus vai eliitti?

Verrattuna aiemmin julkistettuun Snapdragon X Eliteen, Plus-versio näyttää tyypilliseltä binned-sirulta, joka deaktivoi vialliset CPU- ja/tai GPU-ytimet, kun ne poistuvat (kiireiltä) TSMC N4 -tuotantolinjoilta.

Käytäntöä ovat käyttäneet jo useiden vuosien ajan AMD:n ja Intelin lisäksi myös Apple. Apple tarjoaa M3 Pro- ja M3 Max -siruja, joissa on eri määrä CPU- ja GPU-ytimiä sen mukaan, kuinka paljon rahaa voit sijoittaa.

CPU-ytimet Suurin kaksiytiminen boost-kello GPU
X1E-84-100
  • 12x mukautettu Oryon @ 3,8 GHz
  • 4,2 GHz
  • Adreno @ 4.6 TFLOPs
X1E-80-100
  • 12x mukautettu Oryon @ 3,4 GHz
  • 4,0 GHz
  • Adreno @ 3.8 TFLOPs
X1E-78-100
  • 12x mukautettu Oryon @ 3,4 GHz
  • n/a
  • Adreno @ 3.8 TFLOPs
X1P-64-100
  • 10x mukautettu Oryon @ 3,4 GHz
  • n/a
  • Adreno @ 3.8 TFLOPs

Snapdragon X Plus:ssa tuloksena on kaksi vähemmän Oryon-suoritinydintä, jotka on kellotettu hieman konservatiivisemmin, ja mahdollisesti sama kohtalo Adreno GPU -ytimille – valitettavasti Qualcomm lopetti GPU-kokoonpanojensa paljastamisen monta vuotta sitten.

Näiden pääytimien ulkopuolella loput tekniset tiedot ovat identtisiä: samat 42 Mt:n kokonaisvälimuisti, 45 TOPS AI -ydin, LPDDR5X-tuki, kameran käsittelyresoluutio, liitettävyys ja jopa muut liitännät, kuten USB4 ja M.2. tuki.

Snapdragon X Plus kannettavan tietokoneen referenssisuunnittelu

Odota näkeväsi Snapdragon X Plus -virtalähteitä kannettavissa tietokoneissa kaikilta tavallisilta merkeiltä. / © Qualcomm

Qualcommin mukaan ensimmäisten Snapdragon X Plus -sirulla toimivien PC-tietokoneiden pitäisi tulla markkinoille vuoden 2024 puoliväliin mennessä, sama (epämääräinen) aikakehys on ilmoitettu X Elite -prosessorille.

Kun odotamme testauslaitteita, jaa odotuksesi alla olevissa kommenteissa. Luuletko, että Qualcomm tarjoaa vihdoin lupauksen Windowsista ARM-siruilla, vai onko meillä edelleen yhteensopivuus- tai suorituskykyongelmia vanhojen sovellusten vuoksi?

Recent Articles

spot_img

Related Stories

Stay on op - Ge the daily news in your inbox

[tdn_block_newsletter_subscribe input_placeholder="Email address" btn_text="Subscribe" tds_newsletter2-image="730" tds_newsletter2-image_bg_color="#c3ecff" tds_newsletter3-input_bar_display="" tds_newsletter4-image="731" tds_newsletter4-image_bg_color="#fffbcf" tds_newsletter4-btn_bg_color="#f3b700" tds_newsletter4-check_accent="#f3b700" tds_newsletter5-tdicon="tdc-font-fa tdc-font-fa-envelope-o" tds_newsletter5-btn_bg_color="#000000" tds_newsletter5-btn_bg_color_hover="#4db2ec" tds_newsletter5-check_accent="#000000" tds_newsletter6-input_bar_display="row" tds_newsletter6-btn_bg_color="#da1414" tds_newsletter6-check_accent="#da1414" tds_newsletter7-image="732" tds_newsletter7-btn_bg_color="#1c69ad" tds_newsletter7-check_accent="#1c69ad" tds_newsletter7-f_title_font_size="20" tds_newsletter7-f_title_font_line_height="28px" tds_newsletter8-input_bar_display="row" tds_newsletter8-btn_bg_color="#00649e" tds_newsletter8-btn_bg_color_hover="#21709e" tds_newsletter8-check_accent="#00649e" embedded_form_code="YWN0aW9uJTNEJTIybGlzdC1tYW5hZ2UuY29tJTJGc3Vic2NyaWJlJTIy" tds_newsletter="tds_newsletter1" tds_newsletter3-all_border_width="2" tds_newsletter3-all_border_color="#e6e6e6" tdc_css="eyJhbGwiOnsibWFyZ2luLWJvdHRvbSI6IjAiLCJib3JkZXItY29sb3IiOiIjZTZlNmU2IiwiZGlzcGxheSI6IiJ9fQ==" tds_newsletter1-btn_bg_color="#0d42a2" tds_newsletter1-f_btn_font_family="406" tds_newsletter1-f_btn_font_transform="uppercase" tds_newsletter1-f_btn_font_weight="800" tds_newsletter1-f_btn_font_spacing="1" tds_newsletter1-f_input_font_line_height="eyJhbGwiOiIzIiwicG9ydHJhaXQiOiIyLjYiLCJsYW5kc2NhcGUiOiIyLjgifQ==" tds_newsletter1-f_input_font_family="406" tds_newsletter1-f_input_font_size="eyJhbGwiOiIxMyIsImxhbmRzY2FwZSI6IjEyIiwicG9ydHJhaXQiOiIxMSIsInBob25lIjoiMTMifQ==" tds_newsletter1-input_bg_color="#fcfcfc" tds_newsletter1-input_border_size="0" tds_newsletter1-f_btn_font_size="eyJsYW5kc2NhcGUiOiIxMiIsInBvcnRyYWl0IjoiMTEiLCJhbGwiOiIxMyJ9" content_align_horizontal="content-horiz-center"]